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Vicor扩展其 DCMTM DC-DC转换器模块系列

采用ChiP封装的全新DC-DC转换器满足1,244 W/in3 功率密度的多个市场需求

美国马萨诸塞州安多弗 – 2015年3月16日 – 公司(纳斯达克股票代码:VICR)今天宣布,扩展 DCM转换器模块系列的隔离、稳压DC-DC转换器,它采用Vicor的转换器级封装(ChiP)功率元件平台。这个系列涵盖了航空航天、电动汽车/混合动力汽车、坚固耐用系统、工业、电信/数据通信等关键应用。  DCM提供24、28、48、270、290和300伏标称输入电压,标称输出电压为48、36、28、24、15、12和5伏,所提供封装功率高达600瓦。

DCM可以与Vicor FPATM和/或ZVS稳压器一起实现完整的电源解决方案,提供高密度、高效率、可扩展的源-负载电源。设计人员可以与Vicor的ChiP和SiP(系统级封装)负载点稳压器组合成DCM下游,从而实现一个高集成度、完整的电源解决方案。这种差异化产品的组合体现了Vicor的功率元件设计方法,提供了无与伦比的性能、易用性和成本效益。

 

DCM系列产品采用Vicor的DC-ZVS拓扑结构,从而可以实现93%的高效率,以及超过传统DC-DC转换器两倍的功率密度。DCM具有高达1,244 W/in3的功率密度,有助于工程师们优化终端系统的尺寸、体积和重量。此外,可以将多达8个 DCM组成并联阵列,不会出现降额,也不需要额外电路。当采用这种阵列配置时,可以实现高达4.8 kW的DC-DC解决方案。

 

Vicor的 DCM有两种通孔封装:一种是4623(46×23 mm)ChiP封装,具有高达600 W功率,一种是3623 ( 36 ×23 mm)ChiP封装,具有高达320 W功率。

 

关于转换器级封装(ChiP)平台 Vicor的ChiP平台为新一代可扩展电源模块创建了最佳标准。利用集成在高密度互连(HDI)基板上的功率半导体和控制ASIC的先进磁结构,ChiP提供了支持前所未有功率密度的卓越的热管理。热适应ChiP模组使客户能够以前所未有的系统尺寸、重量和效率属性,快速并可预见地实现低成本电源系统解决方案。ChiP的问世体现了模块化电源系统设计方法,使设计人员能够使用构建块的方式实现从AC或DC源到负载点的高性能、高性价比的电源系统。

定价和供货 3623 ChiP封装器件1,000片批量的定价为82.14美金起。